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1月15日,界面新闻记者获悉,全球电子协会(原IPC)正式发布IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准由来自全球产业链上下游的246位技术专家历时三年制定,参与方涵盖OEM、OSAT(半导体封装测试与服务商)、载板制造商、原材料供应商及第三方检测机构等。该标准系统规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则,为人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一可参照的国际技术规范。
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